iBond 5000

نبذة عن الجهاز

يُعد iBond 5000 جهاز ربط أسلاك (Wire Bonder) متطورًا يُستخدم على سطح الطاولة في صناعة الإلكترونيات الدقيقة. تتمثل وظيفته في إنشاء الوصلات الكهربائية الدقيقة التي تربط الشرائح الإلكترونية (Chips) بأغلفتها أو ركائزها. ويعتمد الجهاز على مزيج من الحرارة والضغط والطاقة فوق الصوتية (Ultrasonic Energy) لتثبيت ولحام الأسلاك فائقة الدقة بكفاءة ودقة عالية.

المواصفات

• أنواع الربط المدعومة: الربط الكروي (Ball Bonding)، الربط الإسفيني (Wedge Bonding)، ربط النتوءات (Bumping)، الكبس (Coining)، ربط أسلاك الأمان (Security Wire Bonding)، الربط باستخدام الشريط (TAB - Tape Automated Bonding).
  
  

• النظام القابل للتحويل:
  يتيح إصدار Dual التبديل بسهولة بين وضعي الربط الكروي والإسفيني خلال أقل من عشر دقائق.

• مواد الأسلاك المدعومة:

  • الذهب: من 0.7 mil إلى 3.0 mil

  • النحاس: من 0.7 mil إلى 2.0 mil

  • الألمنيوم: من 0.7 mil إلى 3.0 mil

  • شريط الذهب (Gold Ribbon): حتى 1 × 10 mil

• قوة الربط:
  قابلة للضبط من 10 إلى 250 غرامًا (قوة ثابتة).

• زمن الربط:
  قابل للاختيار ضمن نطاق يتراوح بين 10 و1000 مللي ثانية.

• وحدة التحكم في درجة الحرارة:
  مزود بوحدة تحكم مدمجة تصل بدرجة الحرارة إلى 250 درجة مئوية.

التطبيقات​

• الوحدات الكهروضوئية (Optoelectronic Modules): يستخدم لربط الليزر والمستشعرات داخل الأجهزة البصرية.

• الأنظمة الكهروميكانيكية الدقيقة (MEMS): يربط المكونات المتحركة الدقيقة مثل مقاييس التسارع المستخدمة في الهواتف الذكية.

• منتجات الموجات الدقيقة (Microwave Products): يُستخدم في توصيل الدوائر الإلكترونية عالية التردد.

• المستشعرات الطبية الحيوية (Biomedical Sensors): يربط الأسلاك بالمزروعات الطبية الحساسة وأجهزة التشخيص الدقيقة.

• الأجهزة عالية القدرة (High-Power Devices): يربط الأسلاك السميكة القادرة على تحمل التيارات الكهربائية العالية دون التعرض للانصهار.

• الدوائر الهجينة (Hybrid Circuits): يُستخدم لدمج وربط شرائح إلكترونية مختلفة على لوحة دوائر إلكترونية واحدة.